Gelfluss AMTECH RMA-223 10cc
N885
Gelflussmittel zum Löten.
Ausgezeichnete Dämmung.
Sie ermöglicht es, die Oxidrückstände im Leiter zu entfernen, mit denen das Zinn zum Zeitpunkt des Schmelzens in Kontakt kommt.
Wird häufig beim Löten von SMD-Komponenten wie PGA-, BGA- und Mobiltelefonleiterplatten verwendet. Unerlässlich für die Reparatur von Leiterplatten und Mainboards von Mobiltelefonen.
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