Gap Filler 1500 (Two-Part)

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B5590
4 pezzi
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Descrizione

Il prodotto polimerizzato non è adesivo, ma rimane flessibile realizzando un'ottima interfaccia tra componenti o tra la scheda elettronica e il dissipatore o la chiusura. Sono di facile applicazione e forniscono una via efficace per la dissipazione tra superfici irregolari, eliminando gli spazi vuoti che farebbero aumentare la temperatura nell'apparato. Possono essere forniti in cartucce doppie Semco insieme ad un miscelatore statico per l'uso manuale, oppure in contenitori più grandi per la dispensazione automatica.

 

Questi Gap filler sono usati in applicazioni con grandi tolleranze o differenze superficiali tra i componenti o tra la scheda elettronica e il dissipatore. In alcuni punti lo spazio vuoto può essere quasi nullo, in altre può essere di vari millimetri. Se si utilizzasse un materiale di interfaccia rigido, la pressione esercitata per tentare di compensare gli spazi vuoti rischierebbe di danneggiare sia la scheda che eventuali componenti delicati. 

Il vantaggio di usare un Gap Filler liquido è la possibilità di applicare il materiale in aree ben determinate con spessori variabili, ricavandone un vantaggio tecnico e commerciale.

Caratteristiche Principali

  • Elevata termo conduttività
  • Pratico sistema con cartucce doppie
  • Rimane flessibile a un ampia gamma di temperature
  • Contenuto di volatile controllato

 

Features and Benefits

  • Thermal conductivity: 1.8 W/mK
  • Optimized shear thinning characteristics for ease of dispensing
  • Excellent slump resistance (stays in place)
  • Ultra-conforming with excellent wet-out for low stress interface applications
  • 100% solids - no cure by-products
  • Excellent low and high temperature mechanical and chemical stability

 

 

Typical Properties of Gap Filler 1500
Property
Imperial Value
Metric Value
Test Method
Color / Part A
Yellow
Yellow
Visual
Color / Part B
White
White
Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)
250,000
250,000
ASTM D2196
Density (g/cc)
2.7
2.7
ASTM D792
Mix Ratio
1:1
1:1
***
Shelf Life @ 25ºC (months)
6
6
***
Property As Cured
 
 
 
Color
Yellow
Yellow
Visual
Hardness (Shore 00) (2)
50
50
ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K)
1.0
1.0
ASTM E1269
Continuous Use Temp (°F) / (°C)
-76 to 347
-60 to 175
***
Electrical
 
 
 
Dielectric Strength (V/mil)
400
400
ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)
6.0
6.0
ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)
1010
1010
ASTM D257
Flame Rating
V-O
V-O
U.L. 94
Thermal As Cured
 
 
 
Thermal Conductivity (W/m-K)
1.8
1.8
ASTM D5470
CURE SCHEDULE
 
 
 
Pot Life @ 25ºC (min) (3)
60
60
***
Cure @ 25ºC (hrs) (4)
5
5
***
Cure @ 100ºC (min) (4)
2
2
***

1)  Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 2 rpm, 25°C
2)  Thirty second delay value Shore 00 hardness scale
3) ARES Parallel Plate Rheometer - Working life as liquid, time for viscosity to double. 
4) ARES Parallel Plate Rheometer - Estimated time to read 90% cure. 

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