Pâte thermique seringue 25g
ND7290
Pâte thermique seringue 25g
Composé de pâte de dissipateur thermique adapté aux PCB dans les transistors, pour les diodes, les CPU, etc.
Utiliser entre -50°C et 180°C
25g de composé type injection.

Spécifications du produit
| Couleur | Blanc |
| Matériaux | Plastique |
| Nombre de produits dans le colis | 1 pc. |
| Conception | Seringue |
Code fournisseur : HSPA25I
Code EAN : 5412810306343
Marque
Nedis
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